Wolfspeedは35年以上にわたり、パワー半導体で最もよく知られる材料、炭化ケイ素（SiC）の開発に取り組んできた。現在同社は、光を通せるほど透明なバージョンの販売に乗り出している。
2026年10月29日、Wolfspeedは透明炭化ケイ素（TSiC）技術の商用導入を発表した。対象は拡張現実（AR）、量子コンピューティング、先端光学だ。同社によると、TSiCは「量子ビット（qubit）を保持し、その量子状態を維持し、光を通じて量子情報を伝送できる。しかも、すべてを1つの炭化ケイ素結晶内で実現できる」という。
今回の発売により、炭化ケイ素の量子用途を探る開発者は、光学グレードのウエハーを利用できるようになる。2025年9月に チャプター11に基づく財務再編を完了したWolfspeedにとっては、パワーチップ以外の新たな市場候補も開くことになる。
Wolfspeedが販売するもの
Wolfspeedの製品ページには、TSiC基板について、直径150 mmと200 mmが商用提供中で、300 mmウエハーはサンプル提供中と記載されている。公開された目標値は透明性と平坦度に重点を置くものだ。この製造面への注力は、 ハードウェアのスケールアップと生産上のボトルネックを対象とする、最近の米国の量子関連助成にも通じる。
| 仕様 | Wolfspeedの目標値 |
|---|---|
| 商用直径 | 150 mmおよび200 mm、300 mmはサンプル提供 |
| 吸収係数（450～650 nm） | ≤ 0.05 cm⁻¹ |
| 厚さ | 500 µm ± 20 µm |
| 全厚さばらつき | ≤ 1.5 µm、外周3 mmを除く |
| 光学的粗さ（Sq） | ≤ 1 nm、両面 |
これらは公開された目標仕様であり、ウエハーの直径によって異なる場合がある。Wolfspeedは顧客に対し、個々の部品番号について仕様と評価要件を確認するよう助言している。
TSiCは量子ハードウェアのどこに適合し得るか
Wolfspeedによると、この結晶の特性は量子コンピューティングのスタック全体で探究されており、役割は次の3つだ。
- 量子ビットのホスト:製品ページによると、この結晶は「設計されたスピン欠陥量子ビットのホスト」として機能する。
- フォトニクス:同じ材料は、量子情報を光としてルーティングする「低損失フォトニックプラットフォーム」と説明されている。
- パッケージング:WolfspeedはTSiCを、極めて低い温度で動作するハードウェア向けの「極低温パッケージング基板」とも位置付けている。
「Wolfspeedの炭化ケイ素イノベーションにおけるリーダーシップは、従来の半導体用途をはるかに超えて広がっています」と、WolfspeedのBeyond Power担当バイスプレジデント、Katrin Feurle氏は述べた。量子企業が製造を内製化する中での提案であり、IonQがSuperion 256チップを製造する同社のSkyWater子会社での取り組みもその一例だ。
eWeekが見いだしたこと：商用ウエハーにはなお量子分野での検証が必要
Wolfspeedが公開した吸収目標は、450～650ナノメートルの可視光を対象としている。これは光学的なベンチマークにはなるが、量子デバイスに関係するすべての波長での性能を示すものではない。発表資料にも製品ページにも、量子分野の顧客名やTSiCの量子ビットコヒーレンス測定結果は記載されていない。
この違いが重要なのは、量子用途で研究されているSiCの欠陥の中には赤外線で動作するものがあるためだ。 バナジウム欠陥に関するフローニンゲン大学の研究は、たとえば通信帯域における光学遷移を調べている。ただし、これらの知見は特定の欠陥系に関するものであり、Wolfspeedの商用ウエハーによる実証ではない。
われわれの評価では、次に示される証拠は提案されている用途と一致していなければならない。量子ビットのホストであれば、コヒーレンスと光読み出しの測定結果が有用だ。フォトニクスでは、開発者は動作波長における損失を必要とする。パッケージング用途では、想定される極低温条件下での検証が必要になる。
企業の読者にとって、ウエハーが入手可能になったことは、動作する量子コンポーネントの証明ではなく、サプライチェーン上の進展だ。顧客による実証、再現性のある製造結果、用途に即した測定結果があれば、この材料が実用化に向かっていることを示す、より強い証拠となる。
Gartnerが 2027年の量子コンピューティング市場の売上高を11億米ドルと予測していることから、サプライヤーには開拓すべき新興市場がある。ただし、この予測は背景情報であって、TSiCそのものへの需要の証拠ではない。
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