Huawei zufolge kann sein nächster Smartphone-Chip deutlich mehr Rechenleistung bieten, ohne neuere Werkzeuge für die Chipfertigung einzusetzen.
Das Unternehmen behauptet, sein kommender Kirin-Smartphone-Prozessor könne die Transistordichte gegenüber dem Kirin 9030 Pro des vergangenen Jahres um 55 % erhöhen, ohne auf einen neueren Fertigungsprozess umzusteigen. Die gemeldeten Verbesserungen beruhen auf einem LogicFolding-Design, das Logikschaltungen neu anordnet, anstatt auf fortschrittlichere Lithografiewerkzeuge zu setzen – jenes lichtbasierte Verfahren, mit dem kleinere Strukturen auf Chips aufgebracht werden.
Für Chinas Halbleiterindustrie ist diese Behauptung wichtig, weil sie angesichts der anhaltenden US-Exportkontrollen, die den Zugang zu modernster Ausrüstung für die Chipfertigung beschränken, auf einen designorientierten Ausweg hindeutet. Die eigentliche Herausforderung besteht darin nachzuweisen, dass sich die Verbesserungen in der realen Produktion behaupten können, wo Wärme, Ausbeute, Kosten und Zuverlässigkeit weiterhin darüber entscheiden, ob sich ein Chipdesign skalieren lässt.
Huawei setzt auf Chipdesign statt auf Lithografie
Die South China Morning Post berichtete, dass Huawei beim Kirin 2026 die unternehmenseigene LogicFolding-Architektur einsetzt, die das physische Layout von Logikschaltungen neu organisiert, anstatt auf einen kleineren Fertigungsprozess zu setzen.
„Die Verbesserungen wurden nicht durch einen neuen Lithografieschritt erzielt, sondern durch eine topologische Neuorganisation der räumlichen Verteilung der Logik“, schrieb He Tingbo, Vorsitzende des Huawei Scientist Committee und Präsidentin der Halbleitersparte des Unternehmens, in der aktualisierten Studie, laut SCMP.
Huawei erklärte, der Kirin 2026 senke den Stromverbrauch ebenfalls um 41 % und erreiche dabei dieselbe Leistung wie der Kirin-9030-Pro-Basischip. Der Chip verzeichnete außerdem bei 25 Grad Celsius und 0,9 V einen Rückgang der Leistungsdichte um 5,6 %.
Interesting Engineering zufolge verkürzt das zweischichtige LogicFolding-Design die Leitungslänge um 30 %, reduziert die Anzahl der Taktpuffer um mehr als 50 % und senkt den Taktversatz um 25 %. Diese Änderungen können dazu beitragen, dass sich Signale effizienter durch den Prozessor bewegen.
Vereinfacht gesagt versucht Huawei, mehr Leistung aus der Chiparchitekturherauszuholen, anstatt auf den Zugang zu fortschrittlicherer Fertigungsausrüstung zu warten.
Ein designorientierter Weg für Chinas Chips
Huaweiführte das Tau Scaling Law als Alternative zu Moores Gesetz ein, das sich traditionell darauf konzentriert, Transistoren zu verkleinern, um mehr davon auf einem Chip unterzubringen. Beim Tau Scaling geht es stattdessen darum, wie schnell sich Daten durch einen Prozessor bewegen.
Die Bedeutung reicht über ein einzelnes Huawei-Smartphone hinaus.
Chinas Chipindustriesteht unter Druck, den technologischen Fortschritt fortzusetzen, ohne denselben Zugang zu fortschrittlichen ausländischen Werkzeugen zu haben, die führende globale Auftragsfertiger einsetzen. Sollte Huawei das Design in großem Maßstab kommerzialisieren können, könnte es heimische Hersteller von Smartphones und KI-Hardwareunterstützen und zugleich eine weitere Variable in den ohnehin schon umkämpften Halbleitermarkt Asiens einbringen.
Außerdem skizzierte He einen längerfristigen Plan, LogicFolding vom heutigen zweischichtigen Ansatz auf drei, vier oder mehr aktive Ebenen pro Gehäuse auszuweiten.
„Im kommenden Jahrzehnt soll sich LogicFolding von der lokalen Faltung kritischer Pfade zu einer umfassenden, mehrschichtigen Faltung weiterentwickeln“, schrieb He, laut Interesting Engineering.
Wärme und Ausbeute bleiben die größte Herausforderung
Die Studie wurde auf ChinaXiv veröffentlicht, einer Plattform für wissenschaftliche Arbeiten, die noch keiner Peer-Review-Prüfung unterzogen wurden. Huaweis Angaben müssen daher noch einer umfassenderen technischen Prüfung unterzogen werden.
Die größten Zielkonflikte sind auch bei der Chipfertigungbekannt: Wärmeableitung, Produktionsausbeute, Standards, Werkzeuge und Kosten. Ein dichter gepackter Chipkann auf dem Papier leistungsfähig wirken, doch kommerzielle Geräte benötigen konstante Fertigungsergebnisse und thermische Leistungsfähigkeit unter realen Nutzungsbedingungen.
Für Smartphone-Käufer könnte die unmittelbare Auswirkung in schnelleren Huawei-Mate-Geräten mit besserer Energieeffizienz bestehen, sofern sich die Angaben in kommerzieller Hardware bestätigen.
Für den regionalen Chipmarktbesteht die wichtigste Erkenntnis darin, dass Designinnovationen zu einem wichtigeren Stellhebel werden könnten, während Exportkontrollen die Lieferketten für Hardware und die Strategien der heimischen Technologiebranche neu gestalten.
Huaweis Behauptung betrifft nicht nur einen einzelnen Smartphone-Chip. Sie ist ein Test dafür, ob Architektur dazu beitragen kann, einen Teil der durch den eingeschränkten Zugang zu fortschrittlicher Lithografie entstandenen Lücke zu schließen.
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