Xiaomi stellt Xring O3 vor – angeblich auf Basis von TSMCs 3-nm-Prozess

Xiaomi treibt seine Bemühungen um eigene Halbleiter mit einem High-End-Prozessor voran, der voraussichtlich das nächste faltbare Flaggschiff des Unternehmens antreiben wird.

Der chinesische Smartphone-Hersteller stellte den Xring O3 am Montag vor, etwa ein Jahr nach der Einführung des Xring O1, seines ersten Flaggschiff-Prozessors im Rahmen des Xring-Programms. Der neue Chip ist Teil von Xiaomis umfassenderen Bemühungen, mehr Kontrolle über wichtige Komponenten zu erlangen und direkter mit Apple, Samsung Electronics und Huawei zu konkurrieren.

Zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen erklärten gegenüber Reuters, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) den O3 voraussichtlich im 3-nm-Verfahren fertigen wird. Einer der Informanten sagte, der O3 werde voraussichtlich Xiaomis kommendes faltbares Flaggschiff-Smartphone, wobei eine Auslieferung von 200.000 bis 300.000 Geräten angestrebt wird.

Damit wäre der O3 für Xiaomi ein Produkt mit vergleichsweise geringer Stückzahl. Das Unternehmen erklärte vergangene Woche, dass Produkte mit Chips aus seiner Xring-Reihe insgesamt mehr als 1 Million Mal ausgeliefert worden seien – über Smartphones, Tablets und Uhren hinweg. Quellen erklärten gegenüber Reuters, dass davon nur etwa 150.000 Geräte Smartphones gewesen seien.

Xiaomi nahm 2021 die Entwicklung großer eigener Chips wieder auf und hat zugesagt, über ein Jahrzehnt hinweg mindestens 50 Milliarden Yuan (7 Milliarden US-Dollar) zu investieren. Das Unternehmen hat bereits mehr als 20 Milliarden Yuan in die Entwicklung von Xring investiert, während sein Team für das Halbleiterdesign auf mehr als 3.000 Mitarbeiter angewachsen ist, laut Reuters.

Die Strategie könnte Xiaomi mehr Kontrolle darüber geben, wie seine Hardware und Software zusammenspielen, und zugleich seine Position bei Verhandlungen mit externen Chiplieferanten stärken.

Der O3 kommt außerdem zu einem Zeitpunkt auf den Markt, an dem Smartphone-Hersteller mit höheren Speicher- und Komponentenpreisen konfrontiert sind. Xiaomi verkaufte in der ersten Hälfte des Jahres 2026 65 Millionen Smartphones, gegenüber 84 Millionen im gleichen Zeitraum des Vorjahres. Gleichzeitig stieg der durchschnittliche Verkaufspreis, wie aus von Reuters zitierten Daten von Visible Alpha hervorgeht. IDC erwartet, dass die weltweiten Smartphone-Auslieferungen in diesem Jahr um 14 % zurückgehen werden.

Das macht die Wirtschaftlichkeit der Entwicklung eigener Chips komplizierter. Einen Prozessor intern zu entwickeln, kann mehr Kontrolle über die Funktionen bieten, doch die Fertigung mit modernsten Verfahren bleibt teuer – insbesondere, wenn die anfänglichen Stückzahlen in Hunderttausenden statt in Millionen gemessen werden.

Faltbare Geräte bieten Xiaomi ein Testfeld

Den O3 in ein Premium-Faltgerät zu integrieren, könnte ein wohlüberlegter Schritt sein. Faltbare Geräte erzielen typischerweise höhere Preise, sodass Xiaomi mehr Spielraum hätte, die Kosten und Risiken eines neuen Prozessors aufzufangen und zugleich seinen Chip in einem Flaggschiff-Produkt zu testen.

Der Schritt verschärft auch Xiaomis Wettbewerb mit Huawei. Huawei lieferte im zweiten Quartal in China 1,6 Millionen faltbare Geräte aus und hielt 68 % des Marktes, wie aus von Reuters zitierten Daten von Smart Analytics Global hervorgeht. Honor und Oppo folgten mit 13,7 % beziehungsweise 8,5 %.

Der wichtigere Test für Xiaomi könnte jedoch nach dem ersten O3-betriebenen Smartphone kommen. Einige Hunderttausend Geräte würden beweisen, dass Xiaomi einen fortschrittlichen Prozessor entwickeln und fertigen kann. Eine breitere Verbreitung würde jedoch zeigen, ob das Chipprogramm des Unternehmens zu einer ernstzunehmenden Alternative zu externen Zulieferern werden kann.

Xring geht über Smartphones hinaus

Xiaomi gibt sich mit dem O3 nicht zufrieden. Reuters berichtete, dass TSMC voraussichtlich auch zwei weitere Xring-Chips fertigen wird: die 6-nm-Neuronal-Processing-Unit O100 für Xiaomis großes Sprachmodell MiMo auf Endgeräten sowie den 3-nm-Chip D100 für autonomes Fahren.

Xiaomi zufolge ist der O3 in die Massenproduktion eingetreten, während O100 und D100 ihre Entwicklung abgeschlossen haben und im kommenden Jahr eingesetzt werden sollen. Ihre Einführung wird zeigen, ob Xring von einem begrenzten Flaggschiff-Experiment zu einer umfassenderen Halbleiterplattform für Xiaomis Smartphones, KI-Geräte und Fahrzeuge wachsen kann.

Mehr dazu: Erfahren Sie, warum Engpässe bei KI-Chips für Unternehmen, die fortschrittliche Geräte und Infrastrukturen entwickeln, weiterhin ein großes Hindernis darstellen.