La Chine a commencé à fabriquer des machines de lithographie à ultraviolet profond (DUV) à immersion développées sur son territoire, marquant une étape importante dans ses efforts menés depuis des années pour réduire sa dépendance aux équipements étrangers destinés aux semi-conducteurs.
Selon un article de The Information cité par Reuters, les premiers systèmes devraient parvenir aux principaux fabricants chinois de puces plus tard cette année, notamment Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Hua Hong Semiconductor et ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Reuters a identifié le fabricant comme étant Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, une entreprise chinoise publique peu connue qui dirige l’effort de production après avoir intégré des équipes issues de jeunes pousses nationales de premier plan dans le domaine de la lithographie, notamment Yuliangsheng et Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).
Cette avancée intervient alors que les États-Unis et leurs alliés continuent de renforcer les restrictions concernant l'accès de la Chine aux technologies avancées de fabrication de puces.
Une percée, mais pas encore un remplacement
Les machines de lithographie DUV à immersion servent à imprimer les motifs des circuits sur des wafers de silicium et constituent actuellement les systèmes de lithographie les plus avancés dont disposent les fabricants chinois de puces après que les contrôles à l'exportation ont bloqué l'accès aux machines à ultraviolet extrême (EUV).
The Information, cité par Reuters, a indiqué que les nouveaux systèmes fabriqués en Chine restent en retrait par rapport aux machines d'ASML en termes de performances et de fiabilité. Les équipements nécessitent également des tests supplémentaires avant d'être prêts pour une production à grande échelle, ce qui signifie que l'entreprise néerlandaise conserve pour l'instant son avance technologique.
La production devrait rester modeste, avec environ cinq machines prévues cette année et près de 20 en 2027. La Chine développe également une machine de lithographie EUV nationale, bien que ce projet en soit encore au stade du prototype.
Les marchés réagissent à l'annonce
L'annonce a pesé sur les actions du secteur des équipements pour semi-conducteurs. Les actions d'ASML ont chuté de plus de 7 % lundi après cette annonce, tandis que d'autres entreprises liées à la chaîne d'approvisionnement mondiale en équipements pour puces ont également reculé. Reuters a rapporté que BE Semiconductor Industries avait perdu environ 8,5 %, que Soitec avait cédé 5 % et qu'Infineon Technologies avait reculé de près de 3 %.
La réaction du marché reflète les inquiétudes des investisseurs : la Chine pourrait progressivement remplacer certains équipements importés de fabrication de puces par des solutions nationales si la technologie continue de progresser.
Ce que cela signifie pour l'industrie des puces
Le calendrier est important, car Washington envisage de nouvelles restrictions visant l'exportation et la maintenance des équipements de lithographie étrangers en Chine.
Une source nationale de machines DUV pourrait aider les fabricants chinois de puces à réduire l'un de leurs principaux risques liés à la chaîne d'approvisionnement si l'accès aux équipements étrangers devenait encore plus limité. Toutefois, la capacité de production limitée et les performances inférieures signifient que les fabricants chinois ne sont pas près de remplacer à grande échelle les systèmes importés.
Néanmoins, la dernière avancée de la Chine montre que les contrôles à l'exportation peuvent remodeler la concurrence mondiale de manière inattendue. Les restrictions peuvent ralentir l'accès aux technologies de pointe, mais elles peuvent aussi accélérer les investissements nationaux dans des solutions de remplacement.
La production devant rester limitée et la technologie faisant encore l'objet d'une validation, l'avance d'ASML dans la lithographie avancée reste intacte. Mais si la Chine améliore progressivement ces outils au cours des prochaines années, l'équilibre du marché mondial des équipements pour semi-conducteurs pourrait évoluer peu à peu.
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