Xiaomi lance la puce Xring O3, qui serait gravée en 3 nm par TSMC

Xiaomi accélère ses efforts dans le domaine des semi-conducteurs propriétaires avec un processeur haut de gamme qui devrait équiper son prochain smartphone pliable phare.

Le fabricant chinois de smartphones a dévoilé lundi la Xring O3, environ un an après avoir présenté la Xring O1, son premier processeur phare dans le cadre du programme Xring. Cette nouvelle puce s’inscrit dans les efforts plus larges de Xiaomi pour mieux contrôler ses composants clés et concurrencer plus directement Apple, Samsung Electronics et Huawei.

Deux personnes au fait du dossier ont déclaré à Reuters que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) devrait fabriquer l’O3 selon son procédé de gravure en 3 nanomètres. L’une des sources a indiqué que l’O3 devrait équiper le prochain smartphone pliable haut de gamme de Xiaomi, dont les livraisons devraient atteindre entre 200 000 et 300 000 unités.

Cela ferait de l’O3 un produit relativement confidentiel pour Xiaomi. L’entreprise a déclaré la semaine dernière que les produits utilisant des puces de sa gamme Xring avaient dépassé le million d’unités livrées au total, entre smartphones, tablettes et montres. Selon des sources citées par Reuters, seuls environ 150 000 de ces produits étaient des smartphones.

Xiaomi a relancé en 2021 le développement de puces de grande taille conçues en interne et s’est engagée à investir au moins 50 milliards de yuans (7 milliards de dollars US) sur dix ans. Elle a déjà investi plus de 20 milliards de yuans dans le développement de Xring, tandis que son équipe de conception de semi-conducteurs compte désormais plus de 3 000 personnes, selon Reuters.

Cette stratégie pourrait donner à Xiaomi un meilleur contrôle sur l’intégration de ses composants matériels et logiciels, tout en renforçant sa position dans ses négociations avec les fabricants de puces externes.

L’O3 arrive également alors que les fabricants de smartphones sont confrontés à une hausse du coût de la mémoire et des composants. Xiaomi a vendu 65 millions de smartphones au premier semestre 2026, contre 84 millions sur la même période l’an dernier, tandis que son prix de vente moyen a augmenté, selon les données de Visible Alpha citées par Reuters. IDC s’attend à ce que les livraisons mondiales de smartphones reculent de 14 % cette année.

Cela rend plus complexe l’équation économique du développement de puces personnalisées. Concevoir un processeur en interne peut offrir davantage de contrôle sur ses fonctionnalités, mais la fabrication de pointe reste coûteuse, en particulier lorsque les volumes initiaux se comptent en centaines de milliers plutôt qu’en millions.

Les appareils pliables servent de banc d’essai à Xiaomi

Placer l’O3 dans un modèle pliable haut de gamme pourrait être une décision calculée. Les appareils pliables se vendent généralement plus cher, ce qui donne à Xiaomi davantage de marge pour absorber les coûts et les risques liés à un nouveau processeur tout en testant sa puce dans un produit phare.

Cette initiative place également Xiaomi en concurrence plus directe avec Huawei. Huawei a écoulé 1,6 million d’appareils pliables en Chine au deuxième trimestre et détenait 68 % du marché, selon les données de Smart Analytics Global citées par Reuters. Honor et Oppo suivaient avec respectivement 13,7 % et 8,5 %.

Le véritable test pour Xiaomi pourrait toutefois avoir lieu après le premier smartphone équipé de l’O3. Quelques centaines de milliers d’unités prouveraient que Xiaomi est capable de concevoir et de fabriquer un processeur avancé, mais une adoption plus large montrerait si son programme de puces peut devenir une véritable alternative aux fournisseurs externes.

Xring s’étend au-delà des smartphones

Xiaomi ne compte pas s’arrêter à l’O3. Reuters a rapporté que TSMC devrait également fabriquer deux autres puces Xring : l’unité de traitement neuronal O100 en 6 nm pour le grand modèle de langage MiMo de Xiaomi sur les appareils grand public, et la D100 en 3 nm destinée à la conduite autonome.

Xiaomi affirme que l’O3 est entrée en production de masse, tandis que les O100 et D100 ont achevé leur développement et doivent être déployées l’année prochaine. Leur déploiement montrera si Xring peut passer du statut d’expérience limitée sur un modèle phare à celui de plateforme de semi-conducteurs plus large couvrant les téléphones, les appareils d’IA et les véhicules de Xiaomi.

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