China hat mit der Herstellung im eigenen Land entwickelter immersiver Tief-Ultraviolett-Lithografieanlagen (DUV) begonnen. Dies markiert einen wichtigen Schritt in den seit Jahren laufenden Bemühungen des Landes, seine Abhängigkeit von ausländischer Halbleiterausrüstung zu verringern.
Laut einem von Reuters zitierten Bericht von The Information sollen die ersten Systeme noch in diesem Jahr bei großen chinesischen Chipherstellern eintreffen, darunter Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Hua Hong Semiconductor und ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Reuters identifizierte den Hersteller als Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, ein wenig bekanntes chinesisches Staatsunternehmen, das nach der Übernahme von Teams führender inländischer Lithografie-Start-ups, darunter Yuliangsheng und Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), die Produktionsbemühungen anführt.
Die Entwicklung erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die Vereinigten Staaten und ihre Verbündeten die Beschränkungen für Chinas Zugang zu fortschrittlicher Chipfertigungstechnologie weiter verschärfen.
Ein Durchbruch, aber noch kein Ersatz
Immersive DUV-Lithografieanlagen werden verwendet, um Schaltkreismuster auf Siliziumwafer zu übertragen, und sind derzeit die fortschrittlichsten verfügbaren Lithografiesysteme für chinesische Chiphersteller, nachdem Exportkontrollen den Zugang zu Anlagen für extreme Ultraviolett-Lithografie (EUV) blockiert haben.
The Information zufolge, das von Reuters zitiert wurde, liegen die neuen in China gebauten Systeme bei Leistung und Zuverlässigkeit weiterhin hinter den Anlagen von ASML zurück. Die Ausrüstung muss außerdem noch zusätzlichen Tests unterzogen werden, bevor sie für die Produktion im großen Maßstab bereit ist. Damit behält das niederländische Unternehmen vorerst seinen technologischen Vorsprung.
Die Produktion dürfte vorerst begrenzt bleiben: Für dieses Jahr sind etwa fünf Anlagen und für 2027 rund 20 geplant. China entwickelt außerdem eine eigene EUV-Lithografieanlage, wobei sich dieses Projekt noch im Prototypstadium befindet.
Märkte reagieren auf den Bericht
Der Bericht belastete die Aktienkurse in der gesamten Halbleiterausrüstungsbranche. Die ASML-Aktie fiel am Montag nach Bekanntwerden der Nachricht um mehr als 7 %, während auch andere Unternehmen entlang der globalen Lieferkette für Chipausrüstung nachgaben. Reuters berichtete, dass BE Semiconductor Industries rund 8,5 % einbüßte, Soitec 5 % verlor und Infineon Technologies um fast 3 % fiel.
Die Reaktion des Marktes spiegelt die Sorge der Anleger wider, dass China einen Teil der importierten Chipfertigungsausrüstung schrittweise durch eigene Alternativen ersetzen könnte, wenn sich die Technologie weiter verbessert.
Was das für die Chipindustrie bedeutet
Der Zeitpunkt ist bedeutsam, weil Washington weitere Beschränkungen für den Export und die Wartung ausländischer Lithografieanlagen in China erwägt.
Eine inländische Quelle für DUV-Anlagen könnte chinesischen Chipherstellern helfen, eines ihrer größten Lieferkettenrisiken zu verringern, falls der Zugang zu ausländischer Ausrüstung noch stärker eingeschränkt wird. Aufgrund der begrenzten Produktionskapazität und der geringeren Leistung werden chinesische Hersteller importierte Systeme jedoch auf absehbare Zeit wahrscheinlich nicht in großem Umfang ersetzen können.
Dennoch zeigt Chinas jüngster Meilenstein, dass Exportkontrollen den globalen Wettbewerb neu gestalten können – und zwar auf unerwartete Weise. Beschränkungen können den Zugang zu modernster Technologie verlangsamen, zugleich aber auch Investitionen in eigene Alternativen beschleunigen.
Da die Produktion voraussichtlich begrenzt bleibt und die Technologie weiterhin validiert wird, ist ASMLs Vorsprung bei der fortschrittlichen Lithografie ungebrochen. Sollte China diese Anlagen in den kommenden Jahren jedoch stetig verbessern, könnte sich das Kräfteverhältnis auf dem globalen Markt für Halbleiterausrüstung allmählich verändern.
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