SK Hynix, le groupe sud-coréen, a annoncé son intention d’investir environ 13 milliards de dollars US dans une nouvelle usine de packaging avancé de puces, alors que la pénurie mondiale de mémoires s’aggrave. Face à des systèmes d’IA qui exigent une puissance de calcul et des transferts de données toujours plus rapides, les fabricants de mémoires s’empressent d’accroître leurs capacités dans certains des segments les plus complexes et les plus gourmands en capitaux du secteur.
Le géant sud-coréen des mémoires a indiqué qu’il investirait 19 000 milliards de wons dans cette nouvelle usine, qui sera construite dans la ville de Cheongju. Les travaux doivent commencer en avril, pour une mise en service prévue d’ici la fin de 2027.
Selon les informations de CNBC, cet investissement intervient alors que les pénuries de mémoires hautes performances font grimper les prix et redessinent les rapports de force entre les principaux fabricants mondiaux de puces.
Une expansion majeure à Cheongju
Cheongju est déjà une importante base de production pour SK Hynix. L’expansion des opérations sur place permettrait donc à l’entreprise d’aller rapidement de l’avant en s’appuyant sur des infrastructures et une expertise déjà établies, ainsi que sur ses effectifs et ses relations existantes avec sa chaîne d’approvisionnement.
Plutôt que d’ajouter uniquement du volume, l’entreprise a expliqué que la nouvelle usine jouerait un rôle central pour répondre à la demande croissante de ses clients liée à l’IA, laquelle progresse bien plus vite que la demande de mémoires destinées à l’électronique grand public traditionnelle.
Pourquoi le packaging avancé est important et le rôle de la HBM
Contrairement aux usines de semi-conducteurs conventionnelles, qui se concentrent principalement sur la fabrication des puces, le nouveau site de SK Hynix sera spécialisé dans le packaging avancé, une approche qui consiste à empiler et à relier plusieurs puces mémoire pour former un seul module haute densité. Ce procédé améliore les performances et l’efficacité énergétique tout en maîtrisant l’encombrement, une combinaison essentielle pour les centres de données où la consommation électrique et l’espace revêtent une importance capitale.
Cet investissement est également motivé par la position dominante de SK Hynix dans le domaine de la mémoire à large bande passante (HBM), une forme spécialisée de DRAM conçue pour fonctionner aux côtés de processeurs puissants et fournir les vitesses de transfert de données élevées requises par les charges de travail liées à l’IA. La HBM est devenue un composant majeur des accélérateurs d’IA, notamment ceux utilisés par Nvidia, le principal fournisseur de puces d’IA pour les centres de données.
La demande de HBM a bondi alors que les entreprises s’empressent d’entraîner et de déployer des modèles d’IA toujours plus grands et plus performants. Les prévisions du secteur citées par SK Hynix indiquent que le marché de la HBM progressera à un taux annuel composé d’environ 33 % entre 2025 et 2030. Cette expansion rapide a fait de la HBM l’un des segments les plus lucratifs et les plus stratégiques du marché des mémoires.
L’expansion offensive de l’entreprise intervient alors que la concurrence s’intensifie dans les mémoires pour l’IA. Samsung Electronics s’est également engagé à augmenter sa production de HBM, tandis que l’américain Micron investit massivement pour combler son retard. Ce qui n’était autrefois qu’une catégorie de mémoires relativement marginale est désormais devenu l’un des actifs les plus stratégiques de l’ensemble de l’écosystème des semi-conducteurs.
La hausse des prix et un supercycle des mémoires
L’essor de la demande liée à l’IA entraîne déjà de fortes hausses de prix. TrendForce, un cabinet d’études basé à Taipei, a déclaré s’attendre à une progression de 50 % à 55 % des prix moyens de la DRAM, HBM comprise, par rapport à la fin de 2025. Si la hausse des prix pose des difficultés aux fabricants d’électronique qui dépendent des composants mémoire, elle a considérablement dopé les bénéfices des producteurs de mémoires. Samsung a récemment indiqué que son bénéfice d’exploitation du trimestre de décembre devrait presque tripler sur un an, signe d’une demande soutenue.
Certains analystes estiment que le secteur entre dans un « supercycle des mémoires » appelé à se prolonger, les investissements dans l’IA alimentant une croissance durable pendant plusieurs années plutôt qu’un simple pic de courte durée. Contrairement aux cycles précédents, tirés par l’électronique grand public, celui-ci est porté par des dépenses massives et de long terme consacrées aux centres de données et à l’infrastructure cloud. Pour SK Hynix, accroître dès maintenant ses capacités de packaging avancé pourrait lui garantir plusieurs années de forte demande de la part des principaux clients du secteur des puces d’IA.
L’appétit insatiable de l’IA transforme le secteur
En définitive, la nouvelle usine de Cheongju répond aux exigences incessantes de l’IA. L’entraînement de grands modèles d’IA et leur exécution à grande échelle nécessitent d’énormes capacités de bande passante mémoire, une faible latence et une grande efficacité énergétique. À mesure que les modèles gagnent en taille, la bande passante mémoire devient tout aussi importante que la puissance de calcul brute.
Cette évolution oblige les fabricants de puces à revoir leurs stratégies. Le packaging avancé, autrefois considéré comme une étape de fabrication secondaire, se trouve désormais au cœur de la course visant à prendre en charge l’IA à grande échelle. Les entreprises capables d’augmenter leurs capacités de packaging et de fournir un approvisionnement fiable en HBM sont bien placées pour obtenir des avantages durables à l’ère de l’IA.
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